发布日期：2024-11-06 12:19 点击次数：90
适用规模：勾引 大爷
木圭表顺次了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试行径。
本圭表适用于晶向为<X11>和<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um
依据圭表：
GB1 2964硅单晶抛光片
足交pornGB 12965硅单晶切割片和研磨片
常用术语：
抗弯强度
试样幻灭时的最大逶迤应力，对脆性材料每每是凸名义最大径向张应力，表征抗幻灭的性能。
小挠度--圆片受到中心载荷逶迤时，圆片中心面逶迤前后的最大位移与圆片厚度比为小量。
行径旨趣：
硅片抗弯强度的训练机何如制样？
1、硅片抗弯强度与硅片内在质地和名义损害情状臆度，一般力学参数齐有一定的散布度，因此每组试样作琢磨时需10片支配，抽检时可按臆度抽样圭表或供需两边约定。
2、试样名义应相宜GB12964或GB12965条款。
3、将试样用石腊:松香=2:1配成的粘合剂粘在玻璃板上，用直径40mrn的割圆套头在台钻上割成直径40mrn的圆片。割圆位置顺次如下:直径小于80mm的硅片在齐心圆位置;直径80rnm以上长硅片在偏离主参考面45。位置割第一个圆。
4、试样用稳当溶剂去腊勾引 大爷，用洗涤剂清洗洁净，去离子水冲洗，烘干后放入干燥器中备用。
